エルナー、車載市場へ向け新工法による“折り曲げて組込可能”なコネクターレス基板を開発

プレスリリース

エルナー株式会社(本社：神奈川県横浜市、代表取締役：吉田秀俊、以下「当社」)は、今後更なる市場拡大が期待される車載市場やインフラ市場に重点をおいて、新製品の開発を推進しております。

このたび、先行開発製品である“Flexlayer(R)”(*1)を、車載製品に要求される温度や振動に対し新工法により強化した“Flexlayer(R)-Hybrid”を開発いたしました。リジッド基材をコアとし、当社独自の製造方法(特許出願中)によりフレ…

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